基于马来西亚半导体行业的优渥土壤和巨大的发展前景,为促进嘉兴半导体企业的海外发展,加强中马两国在半导体行业领域的交流与合作,由「胡椒出海」携手「启迪之星(嘉兴)」联合发起的马来西亚半导体行业考察团即将扬帆起航。
1. 产业历史悠久
马来西亚在半导体制造供应链的“后端加工”拥有将近50年的发展史,这些环节主要包括芯片封装、组装和测试。
1972年,马来西亚槟城一片泥泞的稻田成为英特尔公司在美国本土以外的第一个生产基地。这个位于马六甲海峡附近,且拥有繁忙航运港口的新兴自由贸易区对全球科技公司具有巨大吸引力,英特尔、AMD、美国是德科技(Keysight Technologies)、日本半导体公司瑞萨Renesas,以及其他几家科技跨国公司共同入驻槟城,使之后来逐步崛起为“东方硅谷”。
2. 技术成熟,劳动力密集
马来西亚在芯片的封装组装和测试方面已经发展成熟,虽在全球半导体制造供应链中占据偏低端,但由于其劳动力密集,仍是供应链中必不可少的一个环节。
3. 市场份额占比高,出口量大
数据显示,马来西亚目前已成为世界第六大半导体出口国,拥有全球半导体封装、组装和测试市场13%的份额。
马来西亚在过去 50 年中已成为芯片制造业的重要参与者。其半导体占全球贸易总额的7%,封测领域达13%。半导体产品出口占据其国内电子电气产品出口总额的62%。马来西亚的GDP 收入有四分之一来自半导体产业。
2023年,马来西亚成为美国最大的芯片组装品进口来源国,占美国芯片进口总量比例达到20%,其次为台湾,占比15.1%,第三为越南,占比11.6%。此外,2023年马来西亚槟城吸引了高达601亿令吉,约合128亿美元的外国直接投资,超过了2013年至2020年的总和。
4. 吉隆坡、槟城两大核心地区稳步发展
得益于地理位置、人口红利、制造能力及快速增长的经济,马来西亚已吸引大量国际半导体厂商布局。其中,分布于其两大核心地区的企业及厂商尤为密集。
第一个核心地区,即马来西亚的首都——吉隆坡(Kuala Lumpur), 简称“KL”,是马来西亚三大联邦直辖区之一(Wilayah Persekutuan),同时也是马来西亚最大的城市。目前有约750万人生活在这座集历史与现代化于一体的城市,是一座对东南亚的文化、教育、体育、财政、经济、商业、金融都具有极大影响力的国际大都会。
*吉隆坡风景
而另一个核心地区,亦是本次考察团的另一目的地、位于马来西亚北部的岛屿——槟城,被称为该国的“硅谷”,是英特尔、格罗方德和英飞凌等主要半导体制造商的所在地。
在经济全球化浪潮下,马来西亚政府扶持槟城逐渐成为世界重要的半导体生产基地,槟城半导体产业集群的产生和发展与跨国公司对槟城的投资密不可分。截至2023年底,槟城已聚集上千家半导体相关企业,拥有马来西亚最大的半导体集群。世界上有1/3的半导体是在槟城装配的,众多的半导体供应商、采购商和制造商聚集在此。从槟城出口的半导体产品涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、5G及人工智能、物联网等领域。
*槟城所能提供的基础设备和物流示意图
5. 超新星地区雪州初露锋芒,潜力无限
除两大核心地区之外,还有一颗冉冉升起的半导体行业新星已逐渐点亮马来西亚的西海岸——那就是雪兰莪州(雪州)。
实际上,雪州并非是一个完全的“新人”,其早已在电气和电子(E&E)领域拥有数十年的经验。而论成果,雪州在过去几年也取得了极其可观的成绩:大马投资发展局(MIDA)数据指出,电气和电子领域占雪州批准投资总额的三分之一。2022年,超过四分之一的国内生产总值(GDP)都来自雪州经济。
因此,鉴于雪州的丰富经验和强劲潜力,雪州政府表示将致力于支持在雪州设立集成电路(IC)设计公司,以进一步巩固雪州在半导体供应链中的地位。由此可见,雪州的半导体产业发展可谓是未来可期。
*马来西亚半导体IC设计园区雪州中心开幕现场
综上所述,在全球经济一体化的背景之下,马来西亚在半导体行业的市场潜力和投资机遇不容小觑。
基于马来西亚半导体行业的优渥土壤和巨大的发展前景,为促进嘉兴半导体企业的海外发展,加强中马两国在半导体行业领域的交流与合作,由「胡椒出海」携手「启迪之星(嘉兴)」联合发起的马来西亚半导体行业考察团即将扬帆起航。
*马来西亚双子塔
参加2024亚太半导体峰会暨博览会
2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。届会议由马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会主办,联合中国、日本、韩国、新加坡、越南等全球范围内对半导体产业有重要影响力的国家和地区,共同推动半导体产业的国际合作与交流。大会将以“展览展示+论坛演讲+商务考察”的方式,汇聚世界各地的集成电路产业精英,共同展望泛半导体产业的未来发展趋势,共话产业的创新与合作。
目前,国内领军企业如盛美半导体、苏州佰控、和其光电、果纳半导体、中电二、明士新材料等,海外企业如Keystone Vessel Manufacturing等多家知名企业已预定展位。
深度解读最新政策
参与本次考察团,你甚至可以抢先获得干货满满的最新政策解读:
2024年5月28日,马来西亚总理安瓦尔在“2024 年东南亚半导体展”启动仪式上,公布了马来西亚的“国家半导体产业战略”(NSS),计划直接向该国半导体产业提供至少250亿令吉(约合53亿美元或人民币385.3亿元)的补贴,并吸引至少5000亿令吉(约合1062亿美元或人民币7705亿元)的本土及外国的企业投资,主要投向芯片设计、先进封装和半导体制造设备等关键领域。
由国际贸易及工业部(MITI)牵头的国家半导体战略(NSS)将会分以下三个阶段:
第一阶段,利用马来西亚现有的行业产能和能力来支持外包半导体组装和测试(OSAT)的现代化。
第二阶段,将专注于尖端逻辑和存储芯片的设计、制造和测试。
第三阶段:将继续加倍投入,以支持马来西亚企业发展成为世界一流的半导体设计、先进封装和制造设备公司。
直接对话当地政府部门
当然,如果想对马来西亚推出的最新政策进行更深入的咨询与了解,直接对话当地政府无疑是最好的选择。
无论是想快速掌握大马半导体行业市场走向和准入规则、了解最新出台的相关政策,还是想更精准地捕捉投资合作机遇、从而开拓建立发展新平台,以下几个重量级部门一定能够帮到你:
(1)马来西亚投资发展局(MIDA)
——推动国家经济增长的重要引擎
MIDA 于 1967 年根据马来西亚工业发展局法案成立为法定机构,其任务是协调政府推广工作、优化资源并建立有效的结构化投资促进机构 (IPA) 治理。除此之外,MIDA 还与环境部、国家能源有限公司 (TNB) 和马来西亚电信有限公司建立了密切合作。如今,MIDA 已成为马来西亚政府的领先和前瞻性机构,为制造业和服务业创造了新的增长和发展途径。
(2)马来西亚科技创新部(MOSTI)
——马来西亚科技创新催化剂
自2020 年 3 月 9 日马来西亚宣布组建新政府内阁后,MESTECC 进行了重组,并更名为科学、技术和创新部 (MOSTI)。MOSTI致力于通过研发与创新引领STIE发展,创造财富和高科技国家,以实现经济增长、环境可持续性和社会福祉。
(3)槟城投资(Invest Penang)
——技术和工业的驱动力
槟城投资局成立于 2004 年 11 月 5 日,是槟城州政府的非营利实体,其主要目的是促进槟城的投资。作为槟州的主要投资促进机构,其目标是通过促进外国和本地投资(包括催生可行的新增长中心)来加强和不断注入槟州的商业活动,从而维持和振兴槟城的经济。
拜访垂直行业协会
参与者还能与在半导体领域促进多层次、全方位战略合作并助力市场资源高效整合的马来西亚半导体工业协会(MSIA)和马来西亚中华总商会直接沟通,从中获取更多有关大马半导体行业的人脉网络、行业信息等,先人一步抢占有利资源。
马来西亚半导体工业协会(MSIA) 是一个涵盖在马来西亚注册成立的个人和公司的协会,这些个人和公司直接或与半导体行业(电子和系统)、半导体行业供应链、为半导体行业提供重要相关服务的机构,如工程、金融、法律以及相关社团、协会、商会和政府机构。
马来西亚中华总商会(中总)是国内华裔商会的联合总机构,是唯一在马来西亚最早拥有完整区域代表性的工商会。
高效对接行业知名企业
参与者可以与马来西亚半导体龙头科创企业,如区域策略研究所(CROSS)、SkyeChip、Inari Amertron Berhad零距离接触,学习其成功经验、探讨产业发展前景、寻求合作机会。
(1)区域策略研究所(CROSS)成立于2022年,是一家独立的马来西亚智库,专注于机构和体制改革,以及经济和社会可持续发展政策的研究和咨询工作。CROSS 在政府、学术界和行业之间扮演桥梁作用,通过客观的政策研究和区域分析,为决策者提供战略建议。同时,智库还通过举办论坛和出版物,推动区域对话和国际合作,助力更明智的决策过程。
(2)SkyeChip 是一家马来西亚设计公司,致力于为人工智能和高性能计算提供尖端的 IP 和 IC 解决方案。公司成立于2019年,由一群世界级IC设计师创立,他们在Intel、Altera、Broadcom、Spansion、Motorola等跨国公司平均工作经验超过15年。SkyeChip拥有深入而完整的技术专业知识来开发先进的IP和ASIC产品,包括架构、微架构、逻辑设计、电路设计、DFT、物理设计、布局、测试和产品工程。此外,SkyeChip团队在项目管理、新产品导入、量产全球供应链管理等方面也拥有丰富的经验。
(3)Inari Amertron Berhad 是一家投资控股公司,在马来西亚、新加坡、美国、中国、菲律宾等国家从事提供电子制造、外包半导体组装以及射频、光纤收发器、光电、传感器和定制集成电路 (IC) 技术的测试服务。该公司提供的晶圆加工服务涵盖凸块、探测、激光打标、芯片切割、背面研磨、倒装芯片芯片卷带和卷盘以及自动视觉检测;光纤芯片中的芯片制造和晶圆认证,例如晶圆划线和切割、棒材对准、拆卸-负载夹具和小面涂层以及载体上的芯片。公司还提供先进的封装组装和测试服务系统,包括细间距表面贴装技术、高速和高精度倒装芯片贴装、在线后视觉、模塑底部填充以及模后氧化电镀和最终测试,以及先进通信芯片的最终测试;以及其他服务,例如新产品推出服务、故障分析实验室、传感器和 IC 封装设计和表征、流程定制和组装、产品测试、整机组装以及直接面向最终客户的代发货服务。此外,该公司还生产电子光纤和光电器件、通信芯片和模具制备,并提供制造、组装和测试光电和传感器组件、模块和系统;设计、开发和制造光纤产品;设计、组装和供应半导体制造工艺工具,以及定制的半导体工艺工具和零件;并投资房地产。
亲身体验马来西亚当地风俗人情
学习之余,跟随考察团的脚步,参观极乐寺、赏双子塔夜景、品特色肉骨茶,一同享受休闲惬意的生活氛围,感受大马多元文化集一身的独特风情!